職務内容
【業務内容】
半導体製造装置向けの石英ガラス(直径30cm・約2kg)の研磨作業です。1人1台の専用機を使用し、回転するマシンに製品をセットして、手作業で砥石を当てながら丁寧に研磨していきます。1日の処理数は少なく、落ち着いて作業できる環境です。研磨後は化学薬品による洗浄を行い、その後は外観を目視で軽く検査します。男性スタッフが多数活躍中です。
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