職務内容
今回➀業務のみ募集です
①【業務内容】…半導体検査製品の梱包作業 製品本体（3,000～3,500kg前後）その他装置（300㎏～800㎏）の木箱梱包。電動工具(インパクトドライバー)を使用してボルト等での封緘、アイロン、ブロアーを使用してヒートシール(熱圧着)輸出用ラベル(出荷帳票)貼り、空の梱包箱および梱包完成箱の場内運搬（ハンドリフトを使用）
②【業務内容】…クリーンルーム内で製品の部品接続・セットアップ作業 ドライバーやその他工具を使用して部品の取り付け、装置のケーブルやチューブの接続、コネクタ接続
月収目安：21万円程度
月収例内訳：勤務/20日 残業/20H
深夜/0H 休出/0H
寮費：- 寮形態：寮対応無
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