職務内容
【業務内容】
【業務内容詳細】 半導体製造 業務 ＩＧＢＴモジュール（半導体）の組立、検査作業。組立装置の操作及び手作業による組立、顕微鏡による外観検査。テスタによる特性検査。 【取扱製品情報】
【勤務場所】
クリーンルーム
【勤務スタイル】
立ち
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