職務内容
【業務内容】
パワー半導体モールドパッケージサンプルの信頼性試験準備、入出槽。動的電気測定、データまとめ、報告分析業者・社内分析センターの分析依頼・サンプルのやり取り及び自身での分析業務等CAD依頼内容を受けてCAD設計対応及び結果報告出張業務あり(月1泊2日～2泊3日の出張が1ヶ月に1回程度
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