職務内容
【業務内容】
■業務内容
2D-CAD、3D-CADを用いて、当社の半導体製造装置、真空成膜装置の機械設計を担当。ご経験に応じて仕様設計から評価・検討まで、一連の機械設計周辺業務をお任せします。
■業務詳細：
真空技術・加熱技術を用いた半導体製造装置の機械設計
・装置の機械設計
・仕様検討、仕様書作成
・図面の作成やチェック
・部品表作成
・組立部門への作業指示およびフォロー
・装置立上フォロー、調整、試験など
・出荷後のメンテナンス
・3D CAD Autodesk Inventor
入社後はベテラン社員の指導のもと簡単な設計から慣れていただき、ご自身のペースに合わせてスキルアップいただきます。...