職務内容
【仕事内容】 【職務内容】 設計開発（３DCADを用いた製品・装置等の機構・筐体設計 等）、設計周辺の実験・評価、各種解析、生産技術業務等（変更の範囲）当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。 ご経験・希望に合わせて大手メーカーを中心とした取引先にて、製品・設備の機構設計・筐体設計・冶具設計・解析評価　等に携わっていただきます。大手から中堅企業まで約1,200社以上の案件からアサイン先を決定。 ・自動車…内装品の樹脂設計、トランスミッションの設計開発　 ・航空宇宙…回転翼航空機装備品の設計開発、ロケット用油圧機器の開発 ・医療用機器…血液分析装置の設計、医療用X線装置の設計開発 ・ロボット…産業用ロボットアームの機構設計 など （変更の範囲）当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。...

職務内容
【仕事内容】 【職務内容】 アナログ・デジタル回路設計（マイコン周辺回路・制御回路・無線回路・高周波回路・電源回路等）、解析・評価、LSI開発業務等 ご経験・希望に合わせて大手メーカーを中心とした取引先にて、構想設計、マイコン回路、無線回路、電源回路、LSI、評価等に携わっていただきます。大手から中堅企業まで約1,200社以上の案件からアサイン先を決定。 ・自動車…EVの電装/電子部品設計、エンジン制御システムの設計開発 ・航空宇宙…航空機の電装設計、宇宙機器のシステム開発 ・生産設備…輸送機器関連の生産設備の制御設計業務 など 初回配属時はご希望を十分に考慮いたします。希望勤務地エリアの営業所に配属された割合93%※2023年2月-5月入社の内、配属先が決定された方 （変更の範囲）当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。...

職務内容
【仕事内容】 【職務内容】 組込系ソフト開発・制御プログラム開発・ファームウェア開発（C言語、C++、アセンブラ等による開発）、評価・解析 ご経験・希望に合わせて大手メーカーを中心とした取引先にて構想設計、組込ソフト、制御プログラム、ファームウェア、解析、評価等に携わっていただきます。 大手から中堅企業まで約1,200社以上の案件からアサイン先を決定。 【プロジェクト例】自動車…EVのバッテリー監視プログラム開発、通信システムの開発／ロボット…ヒト型ロボットの制御プログラム開発／半導体…半導体露光装置の組込ソフトウェア設計等 ●初回配属時ご希望考慮。希望勤務地エリア営業所への配属割合93%※2023年2月-5月入社の内、配属先決定の方 （変更の範囲）当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。...

職務内容
【仕事内容】 【職務内容】 各種アプリケーションの開発（ＰＣ・Web・情報通信端末向け）、データベース・ネットワーク・サーバー構築・運用・管理業務等 ご経験・希望に合わせて大手メーカーを中心とした取引先にて構想設計、組込ソフト、制御プログラム、ファームウェア、解析、評価等に携わっていただきます。 大手から中堅企業まで約1,200社以上の案件からアサイン先を決定。 【プロジェクト例】自動車…EVのバッテリー監視プログラム開発、通信システムの開発／ロボット…ヒト型ロボットの制御プログラム開発／半導体…半導体露光装置の組込ソフトウェア設計等 ●初回配属時ご希望考慮。希望勤務地エリア営業所への配属割合93%※2023年2月-5月入社の内、配属先決定の方 （変更の範囲）当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。...

職務内容
【仕事内容】 【職務内容】 各種装置・機器・システムの、新規据付・調整、定期メンテナンス、障害対応を行う業務 大手のメーカーの医療機器や半導体製造装置、産業装置等のフィールドエンジニアとしてメンテナンス業務を担当頂きます。今後のエンジニアに求められるネットワークなどIT知識も身に付けられる環境です。 【働き方】夜勤はほとんどございません。予防保全がメインになるため、突発のトラブル対応などもほとんど発生しないため働きやすい環境です。 エンジニアのスキルアップの為、長期にわたるプロジェクトが多いです。 初回配属時はご希望を十分に考慮いたします。 希望勤務地エリアの営業所に配属された割合93%※2023年2月-5月入社の内、配属先が決定された方 （変更の範囲）当社の定める業務。詳細は就業条件明示書に記載。...