職務内容
【業務内容】 【業務内容】 開発部門での蓄電デバイスの新規および改良開発 ■セル構成材料の検討・評価（サプライヤーとの仕様相談、実験・試作案の立案・依頼など） ■電極および構成材料/製法の検討・評価（社内、外部メーカーとの実験・試作案の立案・依頼など） ■材料および電極製法などの要素技術の組み合わせによる蓄電デバイスの設計検討。 ■設計セルの試作評価（試作・評価内容の立案、実施） ■顧客要求に基づく最適なセル評価方法の検討...

職務内容
【業務内容】 【業務内容】 開発部門での蓄電デバイスの新規および改良開発 ■セル構成材料の検討・評価（サプライヤーとの仕様相談、実験・試作案の立案・依頼など） ■電極および構成材料/製法の検討・評価（社内、外部メーカーとの実験・試作案の立案・依頼など） ■材料および電極製法などの要素技術の組み合わせによる蓄電デバイスの設計検討。 ■設計セルの試作評価（試作・評価内容の立案、実施） ■顧客要求に基づく最適なセル評価方法の検討...

職務内容
【業務内容】 弊社取り扱いメイン製品であるハイブリッドスーパーキャパシタ(通称HSC)を複数枚筐体に収めたHSCモジュールの、システムおよび 制御基板の回路設計開発を担当する業務です。 【業務内容詳細】 ■親会社である武蔵精密工業と協業で回路設計チームに属し、他のメンバーとともにHSCモジュール・システムの制御基板開発を担当 ■新製品の開発、現行製品の改善、コストダウン ■CADを使用し回路設計を行い、協力外注業者に委託し基板製造 ■北米グループ会社で新製品の生産を立ち上げるため、北米と連携した制御基板開発 ■各種装置や測定機を使用し、試作品の検証、試験 ■市場でのトラブルシューティング...

職務内容
【業務内容】 弊社取り扱いメイン製品であるハイブリッドスーパーキャパシタ(通称HSC)を複数枚筐体に収めたHSCモジュール・システムの開発設計および 制御基板に搭載するCPUの制御ソフト開発を担当する業務です。 【業務内容詳細】 ■親会社である武蔵精密工業と協業で回路設計チームに属し、他のメンバーとともにLICモジュール・システムの制御基板開発を担当 ■ソフト開発統合環境を使用し、ワンチップマイコンを使用した組み込みソフトを開発 ■北米グループ会社で新製品の生産を立ち上げるため、北米と連携した制御基板開発 ■各種装置や測定機を使用し、試作品の検証、試験 ■市場でのトラブルシューティング...