職務内容
【業務内容】
弊社取り扱いメイン製品であるハイブリッドスーパーキャパシタ(通称HSC)を複数枚筐体に収めたHSCモジュール・システムの開発設計および 制御基板に搭載するCPUの制御ソフト開発を担当する業務です。
【業務内容詳細】
■親会社である武蔵精密工業と協業で回路設計チームに属し、他のメンバーとともにLICモジュール・システムの制御基板開発を担当
■ソフト開発統合環境を使用し、ワンチップマイコンを使用した組み込みソフトを開発
■北米グループ会社で新製品の生産を立ち上げるため、北米と連携した制御基板開発
■各種装置や測定機を使用し、試作品の検証、試験
■市場でのトラブルシューティング...