職務内容
【業務内容】
【業務内容詳細】 LEDのセンサー製造。LEDライトの元になるチップのボンディング。小さい部品(5ミクロ)のチップのボンディング。モニターを見ながら素子を基板にのせたり、金属にのせたりする業務になります。顕微鏡を使用して検査。自動機オペレーター【取扱製品情報】 LEDライト
【勤務場所】
クリーンルーム
【勤務スタイル】
立ち・座り両方含む
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