職務内容
【業務内容】
【業務内容詳細】 半導体チップを製品として仕上げる「後工程」を担当しており、半導体チップの組立・検査工程でクリーンルーム内にて機械オペレーター作業が主となります。立ち作業、動きあり、複数台の機械操作をしていただきます。 【取扱製品情報】 半導体チップ:車載品、産業、オフィス・オートメーションや通信用アプリケーション向け
【勤務場所】
クリーンルーム
【勤務スタイル】
立ち
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