職務内容
【業務内容】
≪お仕事内容≫
半導体工場のクリーンルーム内にて、半導体製造装置用パーツの組立・配線、部品の配膳・ピッキングのお仕事を行って頂きます。
【スケジュール目安／土日祝除く（見込み）】
（１）ご面談（応募後／0～2営業日）
（２）現地職場見学（ご面談後／1～9営業日）
（３）入社（毎月2回／中旬・下旬）
【入社日／毎月2回予定】
・05月／14（水）・28（水）予定
・06月／12（木）・26（木）予定
※月2回2週間程度の研修ある為
※希望日で調整可能／毎月増員継続
【具体的な業務内容】
半導体製造装置パーツの組立・配線・補充
・パーツの組立／マニュアルを見ながら手順通り工具を使用しての組立
・ケーブル作成／配線ケーブルの長さを合せてカット、同じ種類の配線の接合
・パーツ補充／作業に必要なネジや小型部品の補充
大量募集の為、ご経験をみて適切な部署に配属。
未経験の方でも研修（2週間）があるので安心。
【職場環境】
・最寄駅より車10分
・大都市圏／熊本市迄／車1時間程度
・契約寮無し
・男性／女性活躍中
・20～50代前半活躍中
・製造未経験者活躍中
・休憩室有
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