職務内容
【業務内容】
【半導体製造装置の組立】
半導体製造装置を作る工場でのお仕事です。
工具などを使って組立を行います。
年間180日~200日程度が海外勤務となります。
▼仕事詳細
(1)工具を使ってネジ締め
(2)部品を本体に取り付け
(3)動作チェック
▼海外出張について
<海外出張までの流れ>
STEP.1:入職~3ヶ月間程度の研修で仕事を覚えます。
STEP.2:試験を受けて合格したら海外出張へ!
<場所>
アメリカ・中国・台湾・タイ・ヨーロッパ各国等、
さまざまな場所に工場があります。
<その他>
海外では日当も支払われます!
あくまでも平均13,000円前後の日当が出ます。
+日本ケイテムからのお給料が入ります!
【求人担当者からヒトコト】
チリやほこりのないクリーンルームでのお仕事です。
空調も完備で、毎日快適な環境でお仕事ができます!...