職務内容
【業務内容】
【半導体製造装置の組立】
半導体製造装置を作る工場でのお仕事です。
工具などを使って組立を行います。
年間180日～200日程度が海外勤務となります。
▼仕事詳細
（1）工具を使ってネジ締め
（2）部品を本体に取り付け
（3）動作チェック
▼海外出張について
＜海外出張までの流れ＞
STEP.1：入職～3ヶ月間程度の研修で仕事を覚えます。
STEP.2：試験を受けて合格したら海外出張へ！
＜場所＞
アメリカ・中国・台湾・タイ・ヨーロッパ各国等、
さまざまな場所に工場があります。
＜その他＞
海外では日当も支払われます！
あくまでも平均13,000円前後の日当が出ます。
+日本ケイテムからのお給料が入ります！
【求人担当者からヒトコト】
チリやほこりのないクリーンルームでのお仕事です。
空調も完備で、毎日快適な環境でお仕事ができます！...