職務内容
【業務内容】
【業務内容詳細】樹脂や金属を使った半導体関連部品の加工のお仕事です。基本的にはマシニングセンタ(CNC工作機械)を操作して、設計図面どおりに高精度の部品をつくり上げます。・まずは、加工するための材料(樹脂ブロックや金属素材)を機械にセットします。・次に、NCプログラムや加工条件を確認して、機械に入力。必要に応じて簡単なプログラム修正も行います。・機械を稼働させ、削り出し・穴あけ・切削などを行い、製品の形を整えます。・加工後は、寸法測定器やノギス・マイクロメータなどで仕上がりを検査し、精度を確認します。・最終的に、図面通りの品質が保たれているかを確認し、問題がなければ次の工程にまわします。【取扱製品情報】半導体部分品
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