職務内容
【業務内容】
≪お仕事内容≫
半導体製造装置メーカーにて、装置の組立作業を行って頂きます。
【具体的な業務内容】
半導体製造装置の組立・調整および付随業務
・半導体製造装置の組立
／作業手順書や図面を見ながら、必要な部品を順番に準備
／ドライバーやレンチなどの工具を使用した、装置本体のネジ締め・部品の組み付け
／各種ケーブルの配線、コネクタの差し込み作業
・装置の調整・検査
／組み立てが終わった装置にPCや計測器を接続し、仕様通りの数値が出るかの確認
／指定された手順に従った簡単なデータ入力や、機器の初期設定
／正常に電気が通るか、部品が正しく動くかのテスト・微調整
・コネクター製造
／加工機械への材料（ケーブルや金属部品）のセットと、起動ボタンの操作
／電線のカットや、先端への端子（ピン）の取り付け・圧着作業
／キズやはめ込み不良がないかの目視検査
・梱包・出荷準備
／完成した製品のクリーニング（専用クロスでの拭き上げ）
／輸送中に傷がつかないよう、緩衝材（プチプチなど）で包む作業
／指定の段ボールや専用ケースへの箱詰めと、出荷用ラベル・伝票の貼り付け
※空調完備の環境
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