職務内容
【仕事内容】
今回お任せするのは、半導体製造装置の一つ、CMP装置の電気設計業務です。
CMP装置とは...
C...Chemical（化学）
M...Mechanical（機械）
P...Polishing （研磨）
半導体の材料であるウェハーの表面を平らに磨く技術をCMPといいます。
研磨剤の入った薬品（化学）で機械的にウェハーの表面を磨く機能を持った装置がCMP装置といいます。
表面を平坦化することによりウェハーに多くの配線をすることができます。
★今回は、この装置の新規開発に電気エンジニアとして携わっていただきます！
【具体的な業務】
・エレキ系開発設計（要素開発、装置プラットフォーム開発、オプション開発）
・電気試験、EMCテスト
・企画、開発案件の提案
・デジタル、アナログ回路、制御回路などの回路設計
【使用ツール】
シーケンサー、PLC
2DCAD(AutoCAD)、3DCAD(iCAD)
※CADの使用経験は必須ではございません。...