職務内容
【業務内容】
【業務内容詳細】 ・研磨作業。 ・ 電解液を使用し、研磨・メッキ加工。 ・ 切削・研磨・鏡面加工工程での作業。 【取扱製品情報】 ・半導体関連設備のステンレス素材
【勤務場所】
工場
【勤務スタイル】
立ち・座り両方含む
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