職務内容
【業務内容】
半導体部材(シリコンウェーハ)の製造工場で機械オペレーターを担当していただきます♪
※マシンの起動後の工程（加工のみの作業)
【具体的なお仕事内容】
◆熱処理⇒砥粒加工⇒研磨⇒加工状態の検査
(部署の人員の不足状況により４工程のどこかに配属予定)
◆終了後の取出し
◆次工程への運搬
※クリーンルーム内での作業場所が多い
空調は常に管理されている快適な職場となります。
【職場環境】
・越後下関駅より車・バス 2分程度、徒歩1.3km 18分程度
・クリーンルーム内でのお仕事
・更衣室・ロッカーあり
・休憩室あり
・作業服無料貸与
・【寮費自己負担額】4万2,000円～5万5,000円程度...