職務内容
■ ポジション概要
半導体工場向け搬送装置の電気回路設計をお任せします。
当社装置は業界内で高い評価を受けており、約6割がリピート案件です。
安定基盤の中で、顧客仕様に応じたカスタマイズ設計や、
新規開発案件の上流工程(要件定義・仕様書作成)にも携わっていただきます。開発案件では、工場や協業先での現場対応もあり、設計だけで終わらない“モノづくりの実感”を得られる環境です。
■ 具体的な業務内容
・半導体搬送装置の電気回路設計
・顧客仕様に応じた部分設計変更
・新規開発品の要件定義・仕様書作成
・試運転・現地立上げサポート
・海外出張対応(主に台湾)
※出張期間は最長2週間程度で、頻度は年1~2回程度を想定しています
■ 開発環境
CAD:AutoCAD
主要使用機器:PLC(三菱・キーエンス)、サーボ、インバータ(INV)、タッチパネル
通信機器:上位PC通信、RFID、BCR、Socket通信
使用ネットワーク:CC-Link、EtherNet/IP
【主要取引先】
・国内大手製造メーカー(パナソニック・NEC・ソニー・京セラ・富士通など)
・国内大手半導体製造メーカー、液晶...