職務内容
【業務内容】 エレキ・ソフト設計開発をお任せします。顧客打ち合わせ・半導体製造装置の回路設計、半導体製造装置の制御用のプログラム設計、一部の部品や製品ではなく、装置全体に携わることが出来ます。 【設計期間】半年～1年【受注単価】数百万円～数千万円 【業務のやりがい】開発品の設計が多いため、常に新しい技術に触れる事ができ、技術力を身に付ける事ができます。 【強み】技術力と設計～製造までの一貫生産体制に強みがあります。大手半導体製造装置メーカーより、新規開発品をメインに設計依頼を受けています(量産品ではありません)。...

職務内容
【業務内容】 ■半導体製造装置用 切削加工部品の工程管理業務をご担当いただきます。 【具体的な業務内容】 半導体製造装置に使用される真空部品（切削加工部品）の製造工程管理が主な業務※建物の改変を伴う業務は含まない ■当社では半導体関連機器・各種真空機器向けを始めとして、航空機・宇宙関連向けまで金属部品の切削加工事業と半導体製造装置、各種真空要素実験装置の設計・製作・組立・設置まで一貫した製造事業を行っております。...

職務内容
【業務内容】 ■半導体製造装置や精密機器等の設計をお任せします。顧客打ち合せ、構想設計、詳細設計から部品リスト作成/加工、組立依頼等を一貫して担当。一部の部品/製品ではなく、装置全体の設計に携われます。 【設計期間】半年～1年【受注単価】数百万円～数千万円 【業務のやりがい】開発品の設計が多いため、常に新しい技術に触れる事ができ、技術力を身に付ける事ができます。 【強み】技術力と設計～製造までの一貫生産体制に強みがあります。大手半導体製造装置メーカーより、新規開発品をメインに設計依頼を受けています(量産品ではありません)。...

職務内容
【業務内容】 ■半導体製造装置や精密機器等の設計をお任せします。まずは先輩について業務を習得していただきます。独り立ちした後は、顧客打ち合せ、構想設計、詳細設計から部品リスト作成/加工、組立依頼等を一貫して担当。 【設計期間】半年～1年【受注単価】数百万円～数千万円 【業務のやりがい】開発品の設計が多いため、常に新しい技術に触れる事ができ、技術力を身に付ける事ができます。 【強み】技術力と設計～製造までの一貫生産体制に強みがあります。大手半導体製造装置メーカーより、新規開発品をメインに設計依頼を受けています(量産品ではありません)。...