職務内容
【仕事内容】
【半導体製造装置(成膜装置)機械設計】
・Chamber内部品の3Dモデル及び図面作成・部品交換作業
・ガス設計 筐体設計
・搬送系の装置設計
・設計段階での強度計算等
・冶具・部品の設計・検討や必要部品の手配
・付随する書類の作成・改訂
【テクノプロ・デザイン社について】
同社は年間売上が1,600億円を超える国内最大の技術ソリューション企業・テクノプログループを牽引する中核企業です。
テクノプロ・デザイン社では7,500名を超えるエンジニアが上場企業を中心にソリューションサービスを提供しています。
※変更の範囲:会社の定める業務...