/【前処理工程】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 機械でのレーザーにてシリコンウエハーに刻印する P

千葉県野田市-

  • 正社員
  • 千葉県野田市-
  • 400～450万円

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職種

技術職（電気・電子・機械・半導体）

仕事内容

【業務内容】
【前処理工程】　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
機械でのレーザーにてシリコンウエハーに刻印する
PCでの作業記録入力業務
ロット管理業務
シリコンウェーハの重さ10kg程、PCを使用し一部入力作業あり。（文字が打てればOK！）

【作業環境】
クリーンルーム

＜面接について＞
基本的にはご自宅やお車からでも参加できる、
WEB面接(オンライン面接、LINE面接)をご案内しています。
それ以外に電話面接、対面面接など様々な方法での面接が可能です。
ご希望があればお申し付けくださいね。
面接ではお仕事に関するご希望のヒアリングや、担当からお仕事の説明を行います。
説明を聞いてからのキャンセル・変更も可能なので、まずはお気軽に面接へご参加ください

勤務時間・休日

8:00-20:00
20:00-8:00
60分
【休日】
4勤2休
【シフト】2交替
【シフト】2交替
【休日備考】4勤2休

受動喫煙防止措置事項

その他

給与・待遇

400～450万円

休日・休暇

4勤2休
【シフト】2交替
【シフト】2交替
【休日備考】4勤2休

福利厚生

【福利厚生（手当）】
残業手当【福利厚生（休暇）】
【その他福利厚生】

応募・選考

高卒転職バンクによる職業紹介（許可番号 23-ユ-302907）の求人となります。
ご興味を持って頂いた方と面談を行い、希望される方にお仕事をご紹介いたします。

企業名

非公開

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