/半導体前工程用製造装置関連の製造（枚葉アッシング装置、バッチ式成膜装置など） １．装置の組み立て 部品をピッキングし、 ネジ締めや端子の 圧着作業を行います。
山形県新庄市-
- 正社員
- 山形県新庄市-
- 350～400万円
- 募集要項
- 応募・選考
- 企業情報
職種
技術職（電気・電子・機械・半導体）
仕事内容
【業務内容】
半導体前工程用製造装置関連の製造（枚葉アッシング装置、バッチ式成膜装置など）
１．装置の組み立て 部品をピッキングし、 ネジ締めや端子の 圧着作業を行います。
２．配線作業 電気部品を取り付け、 ケーブルの接続と 配線を行います。 パズルのような 感覚で楽しめます。
３．製品の検査 完成した装置が 正しく動くかどうかの テストを行います。 品質を守る、最後の 重要な工程です。
＜面接について＞
基本的にはご自宅やお車からでも参加できる、
WEB面接(オンライン面接、LINE面接)をご案内しています。
それ以外に電話面接、対面面接など様々な方法での面接が可能です。
ご希望があればお申し付けくださいね。
面接ではお仕事に関するご希望のヒアリングや、担当からお仕事の説明を行います。
説明を聞いてからのキャンセル・変更も可能なので、まずはお気軽に面接へご参加ください
勤務時間・休日
8：30～17:30
60分
【休日】
土日
【シフト】日勤
【シフト】日勤
【休日備考】土日
受動喫煙防止措置事項
その他
給与・待遇
350～400万円
休日・休暇
土日
【シフト】日勤
【シフト】日勤
【休日備考】土日
福利厚生
【福利厚生（手当）】
残業手当【福利厚生（休暇）】
【その他福利厚生】
応募・選考
高卒転職バンクによる職業紹介（許可番号 23-ユ-302907）の求人となります。
ご興味を持って頂いた方と面談を行い、希望される方にお仕事をご紹介いたします。
企業名
非公開