半導体装置部品の製造補助 (1)マスキング作業（テープ貼り）(2)機械オペレーター（3）製品仕上げ（4）物流業務
- 派遣社員
- 月収：29万円程度 ※日勤の場合26万円程度
- 募集要項
- 応募・選考
- 企業情報
職種
半導体装置部品の製造補助 (1)マスキング作業（テープ貼り）(2)機械オペレーター（3）製品仕上げ（4）物流業務
仕事内容
半導体装置部品の製造補助
(1)マスキング作業（テープ貼り）(2)機械オペレーター（3）製品仕上げ（4）物流業務
月収目安：29万円程度
※日勤の場合26万円程度
月収例内訳：勤務/22日 残業/20h
深夜/75h 休出/7.5h
寮費：無料 寮形態：個室寮
勤務時間・休日
①08:30～17:00 休憩60分
②18:30～03:00 休憩60分
③19:00～03:30 休憩60分
④19:30～04:00 休憩60分
⑤20:00～04:30 休憩60分
⑥20:30～05:00 休憩60分
【休日】
土日祝
受動喫煙防止措置事項
求人票に記載が無い場合、内定時までに開示します
給与・待遇
月収：29万円程度
※日勤の場合26万円程度
休日・休暇
土日祝
福利厚生
求人票に記載が無い場合、内定時までに開示します
応募・選考
高卒転職バンクによる職業紹介（許可番号 23-ユ-302907）の求人となります。
ご興味を持って頂いた方と面談を行い、希望される方にお仕事をご紹介いたします。
企業名
転職バンク